會議論文

學年 111
學期 1
發表日期 2022-12-09
作品名稱 Lamination Scheme of Curing Degree at Multiple Levels of Temperature with Location-scale Regression
作品名稱(其他語言)
著者 Tsai, C. C.; Lin, C. T.; Balakrishnan, N.
作品所屬單位
出版者
會議名稱 111年統計學術研討會
會議地點 新北市,台灣
摘要
關鍵字
語言 zh_TW
收錄於
會議性質 國內
校內研討會地點
研討會時間 20221209~20221209
通訊作者
國別 TWN
公開徵稿
出版型式
出處
相關連結

機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/123480 )