論文指導
| 學年 | 109 |
|---|---|
| 學期 | 2 |
| 教師姓名 | 王銀添 |
| 指導學生姓名 | 王聖生 |
| 班級名稱 | 機械二博士班 |
| 論文題名 | 研發可塑性裸晶用於矽晶圓功能性整合及模組塊化 |
| 論文英文題名 | Research Qualified Bare Dies used for Wafer Scale Integration and Modularization |
| 論文提出學年 | 110 |
| 論文提出學期 | 2 |
| 備註 | 109.1變更指導教授為康尚文; 109.2變更指導教授為王銀添。 |
| 相關連結 |
| 學年 | 109 |
|---|---|
| 學期 | 2 |
| 教師姓名 | 王銀添 |
| 指導學生姓名 | 王聖生 |
| 班級名稱 | 機械二博士班 |
| 論文題名 | 研發可塑性裸晶用於矽晶圓功能性整合及模組塊化 |
| 論文英文題名 | Research Qualified Bare Dies used for Wafer Scale Integration and Modularization |
| 論文提出學年 | 110 |
| 論文提出學期 | 2 |
| 備註 | 109.1變更指導教授為康尚文; 109.2變更指導教授為王銀添。 |
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