一般案研究計畫 (不經研發處)
| 學年 | 107 |
|---|---|
| 學期 | 1 |
| 計畫案開始日期 | 2018-08-01 |
| 計畫案結束日期 | 2019-07-31 |
| 委託（補助）機構名稱 | 科技部 |
| 計畫主持人姓名 | |
| 共同主持人姓名一 | 紀俞任 |
| 共同主持人姓名二 | |
| 共同主持人姓名三 | |
| 計畫中文名稱 | 3D積層雷射燒結製作5G毫米波頻段之新式陶瓷/金屬複合天線--3D積層陶瓷雷射快速燒結製程技術開發(1/3) |
| 學年 | 107 |
|---|---|
| 學期 | 1 |
| 計畫案開始日期 | 2018-08-01 |
| 計畫案結束日期 | 2019-07-31 |
| 委託（補助）機構名稱 | 科技部 |
| 計畫主持人姓名 | |
| 共同主持人姓名一 | 紀俞任 |
| 共同主持人姓名二 | |
| 共同主持人姓名三 | |
| 計畫中文名稱 | 3D積層雷射燒結製作5G毫米波頻段之新式陶瓷/金屬複合天線--3D積層陶瓷雷射快速燒結製程技術開發(1/3) |