會議論文
學年 | 106 |
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學期 | 1 |
發表日期 | 2017-09-07 |
作品名稱 | 共射製程中芯層與皮層材料黏度差異對材料界面之影響 |
作品名稱(其他語言) | |
著者 | 陳城煌; 黃招財; 曾韋傑; 林國賡; 徐志忠; 曾世昌 |
作品所屬單位 | |
出版者 | |
會議名稱 | 模具暨應用產業技術論文發表會 |
會議地點 | 台北市 |
摘要 | |
關鍵字 | |
語言 | zh_TW |
收錄於 | |
會議性質 | 國內 |
校內研討會地點 | 無 |
研討會時間 | 20170907~20170907 |
通訊作者 | |
國別 | TWN |
公開徵稿 | |
出版型式 | |
出處 | The Proceedings of 2017 Symposium on Mold and Die Technology and Applications |
相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/113521 ) |