會議論文
| 學年 | 104 |
|---|---|
| 學期 | 1 |
| 發表日期 | 2016-01-29 |
| 作品名稱 | 射壓成型程序對大尺寸導光板產品精度與品質影響之研究 |
| 作品名稱（其他語言） | |
| 著者 | 葉承杰; 林國賡; 黃招財; 廖偉綸; 彭文陽 |
| 作品所屬單位 | |
| 出版者 | |
| 會議名稱 | 第39屆高分子學術研討會 |
| 會議地點 | Tainan, Taiwan |
| 摘要 | 因應近年來資訊及電子產品的市場蓬勃發展，產品功能不斷的提升，對於液晶顯示器而言，應用於側光式LED背光設計的大型超薄導光板，逐漸成為LED供應鏈中備受重視的關鍵零組件。傳統射出成型因壓力的傳遞需透過澆口至模穴末端，易造成澆口應力集中及產品收縮不均等現象，為解決此問題，相較於傳統射出成型，射出壓縮成型在開始時，模穴間隙較大，且壓縮階段為模壁全面施壓，因此可以降低射壓、殘留應力並能避免收縮不均。 本研究設計兩種幾何形狀的澆口，藉由Moldex3D模流分析軟體，模擬出射出成型製程的操作條件，並比較傳統射出成型及射出壓縮成型對13.3寸導光板殘留應力及翹曲變形的影響。由模擬證實射出壓縮成型可減低充填時的射出壓力，均勻的加壓可使模穴內熔膠的壓力均勻分佈，導光板的殘留應力及翹曲變形得以減少，因此可獲得較佳的品質。 |
| 關鍵字 | 導光板;射出壓縮成型;殘留應力;體積收縮率;翹曲變形 |
| 語言 | zh_TW |
| 收錄於 | |
| 會議性質 | 國內 |
| 校內研討會地點 | 無 |
| 研討會時間 | 20160129~20160130 |
| 通訊作者 | |
| 國別 | TWN |
| 公開徵稿 | |
| 出版型式 | |
| 出處 | 2016高分子年會論文集, pp.Oral SessionC-18 |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/106836 ) |