專利

標題 微結構基板及其成型方法
學年 102
學期 1
專利開始日期 2014/01/01
專利結束日期 2014/01/01
作品名稱 微結構基板及其成型方法
作品名稱(其他語言) SUBSTRATE WITH MICROSTRUCTURES AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF
著者 趙崇禮; 馬廣仁; 周文成
單位 淡江大學機械與機電工程學系
著錄名稱、卷期、頁數
描述 專利類型:發明
 專利國別:中華民國
 專利公開/公告號:201114930/I421361
 專利申請號:098136823
 國際分類號:C23C-014/34(2006.01)
摘要 本發明提供一種具有微結構基板及其成型方法。微結構基板成型方法包含提供基材,基材的熔點為第一溫度;提供至少一靶材,對基材之表面以濺鍍(Sputter)形成金屬薄層,金屬薄層的熔點為第二溫度,第二溫度小於第一溫度;持續對金屬薄層加熱,使金屬薄層的溫度上升至第三溫度,第三溫度小於第二溫度,且第三溫度與第二溫度之間具有溫度差,藉此使金屬薄層形成複數個半球狀微結構,各半球狀微結構之間具有間隙,且金屬薄層的厚度不大於該半球狀微結構的直徑。
關鍵字
語言 中文