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標題
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微結構基板及其成型方法 |
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學年
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102 |
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學期
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1 |
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專利開始日期
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2014/01/01 |
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專利結束日期
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2014/01/01 |
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作品名稱
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微結構基板及其成型方法 |
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作品名稱（其他語言）
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SUBSTRATE WITH MICROSTRUCTURES AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF |
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著者
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趙崇禮; 馬廣仁; 周文成 |
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單位
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淡江大學機械與機電工程學系 |
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著錄名稱、卷期、頁數
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描述
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專利類型：發明
專利國別：中華民國
專利公開/公告號：201114930/I421361
專利申請號：098136823
國際分類號：C23C-014/34(2006.01) |
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摘要
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本發明提供一種具有微結構基板及其成型方法。微結構基板成型方法包含提供基材，基材的熔點為第一溫度；提供至少一靶材，對基材之表面以濺鍍(Sputter)形成金屬薄層，金屬薄層的熔點為第二溫度，第二溫度小於第一溫度；持續對金屬薄層加熱，使金屬薄層的溫度上升至第三溫度，第三溫度小於第二溫度，且第三溫度與第二溫度之間具有溫度差，藉此使金屬薄層形成複數個半球狀微結構，各半球狀微結構之間具有間隙，且金屬薄層的厚度不大於該半球狀微結構的直徑。 |
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關鍵字
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語言
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中文 |