會議論文
| 學年 | 93 |
|---|---|
| 學期 | 1 |
| 發表日期 | 2004-10-07 |
| 作品名稱 | Corrosion Action between Cu and Ta/TaN Barrier during CMP |
| 作品名稱（其他語言） | |
| 著者 | Tsai, Shau-wei; Yeh, Ho-ming |
| 作品所屬單位 | 淡江大學化學工程與材料工程學系 |
| 出版者 | The Electrochemical Society |
| 會議名稱 | |
| 會議地點 | |
| 摘要 | |
| 關鍵字 | |
| 語言 | |
| 收錄於 | |
| 會議性質 | |
| 校內研討會地點 | |
| 研討會時間 | |
| 通訊作者 | |
| 國別 | |
| 公開徵稿 | |
| 出版型式 | |
| 出處 | The Electrochemical Society 206th Meeting, Hawaii, HI, USA |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/70938 ) |