會議論文
| 學年 | 88 |
|---|---|
| 學期 | 2 |
| 發表日期 | 2000-05-17 |
| 作品名稱 | 電子元件之微熱沉最佳化設計 |
| 作品名稱（其他語言） | |
| 著者 | 陳至行; 史建中 |
| 作品所屬單位 | 淡江大學機械與機電工程學系 |
| 出版者 | |
| 會議名稱 | 第一屆海峽兩岸微系統科技研討會 |
| 會議地點 | 臺南, 臺灣 |
| 摘要 | 本文發展C語言之遺傳演算程式以求解具有限制條件與混合變數之最佳化設計問題。經由多例題測試，證明可有效處理工程問題。根據熱傳學理論及微熱沈結構特性與研究，進行矽質微熱沈工程分析。利用本文發展之遺傳演算最佳化技術，對層流時，壓力降與散熱片個數之限制條件下，最小化總熱阻或最大化總熱傳量之不同模式，求解微熱沈最佳幾何尺寸，並與文獻中微熱沈之冷卻性能進行比較研討，驗證本研究發展之遺傳演算技術與微熱沈之工程分析設計最佳化之優越性。 |
| 關鍵字 | 最佳化;基因演算法;微流道散熱座;熱傳遞;微加工;電子封裝;Optimization;Genetic Algorithm;Micro Channel Heat Sink;Heat Transfer;Micromaching;Electronic Packaging |
| 語言 | zh_TW |
| 收錄於 | |
| 會議性質 | 兩岸 |
| 校內研討會地點 | |
| 研討會時間 | 20000517~20000520 |
| 通訊作者 | |
| 國別 | TWN |
| 公開徵稿 | Y |
| 出版型式 | 紙本 |
| 出處 | 第一屆海峽兩岸微系統科技研討會論文集，頁214-218 |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/96410 ) |