會議論文
學年 | 89 |
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學期 | 2 |
發表日期 | 2001-05-29 |
作品名稱 | 微型流道熱沈與熱管之製作與實驗 |
作品名稱(其他語言) | Experimental Investigation of Microchannel Heat Sinks and Heat Pipes |
著者 | 康尚文; 楊龍杰; 杜文謙 |
作品所屬單位 | 淡江大學機械與機電工程學系 |
出版者 | 臺北縣淡水鎮:淡江大學 |
會議名稱 | 第三屆海峽兩岸航空太空學術研討會 |
會議地點 | 臺北市, 臺灣 |
摘要 | 隨著電子元件速度增快,發熱量日益升高,散熱成了提昇元件性能與穩定運作的重要課題。以微機電製程所製作的矽質微流道熱沈與微熱管均熱片,提供另一種新的散熱思維與途徑。本文以實際微機電元件之製作測試及相關簡要的數據分析,探討此二種矽質微流道散熱元件的流力特性及相變化熱傳性能,特別是針對微流道中的汽泡成核機制、微熱管的熱傳導係數、以及微流道內部監控量測之可行性,作一回顧式之報告。 With the improvement of circuit density and operating speed, more heatis generated by the electronic elements. Heat dissipation has become asignificant issue in efficiency promotion and stable operation.Silicon based micro heat sinks and micro heat pipes fabricated by MEMStechnology may provide new ideas and approach of efficient cooling.Experimental tests and theoretical analysis were conducted toinvestigate the characteristics of fluid flow and heat transfer inthese micro cooling elements. Especially, subjected to the mechanismof bubble nucleation, thermal conductivity of micro heat pipe and thepossibility of monitoring measurements inside micro channel. |
關鍵字 | 微流道;相變化;微熱管;星形流道;毛細現象;微機電系統;Micro Channel;Phase Change;Micro Heat Pipe;Star Channel;Capillarity;Microelectromechanical System |
語言 | zh_TW |
收錄於 | |
會議性質 | 兩岸 |
校內研討會地點 | 淡水校園 |
研討會時間 | 20010529~20010530 |
通訊作者 | |
國別 | TWN |
公開徵稿 | Y |
出版型式 | 紙本 |
出處 | 第三屆海峽兩岸航空太空學術研討會論文集,頁215-224 |
相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/91665 ) |