會議論文
學年 | 100 |
---|---|
學期 | 1 |
發表日期 | 2011-10-18 |
作品名稱 | Development and Application of Heat Pipe and Vapor Chamber Heat Spreader |
作品名稱(其他語言) | |
著者 | 康尚文; Kang, Shung-wen; Tsai, Meng-chang |
作品所屬單位 | 淡江大學機械與機電工程學系 |
出版者 | |
會議名稱 | |
會議地點 | |
摘要 | |
關鍵字 | |
語言 | en |
收錄於 | |
會議性質 | 國際 |
校內研討會地點 | |
研討會時間 | 20111018~20111021 |
通訊作者 | |
國別 | |
公開徵稿 | |
出版型式 | |
出處 | 6th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference, IMPACT 2011 and International 3D IC Conference, Taipei |
相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/76576 ) |