期刊論文

標題 Relieving the Residual Stress on Machined Silicon Wafers- A Comparison Between Rapid Thermal Annealing (RTA) and Chemical Etching Processes
學年 89
學期 1
出版(發表)日期 2000/11/01
作品名稱 Relieving the Residual Stress on Machined Silicon Wafers- A Comparison Between Rapid Thermal Annealing (RTA) and Chemical Etching Processes
作品名稱(其他語言)
著者 Chao, C.L.; Ma, K.J.; Chang, Y.; Lin, H.Y
單位 淡江大學機械與機電工程學系
出版者
著錄名稱、卷期、頁數 J. of C.C.I.T29(1), pp.63-68
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語言 英文
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產學合作
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