會議論文
學年 | 85 |
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學期 | 2 |
發表日期 | 1997-06-26 |
作品名稱 | 高溫熟化型矽橡膠胺解反應機制之探討 |
作品名稱(其他語言) | |
著者 | 張正良; 李世仁; 黃國徵 |
作品所屬單位 | 淡江大學化學工程與材料工程學系 |
出版者 | |
會議名稱 | |
會議地點 | |
摘要 | |
關鍵字 | |
語言 | zh_TW |
收錄於 | |
會議性質 | 國內 |
校內研討會地點 | |
研討會時間 | 19970626~19970626 |
通訊作者 | |
國別 | |
公開徵稿 | |
出版型式 | |
出處 | 第二十屆高分子研討會論文專輯, 13卷, 2冊,新竹市,頁849-852 |
相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/36728 ) |