專利

標題 防電磁波干擾積層式鋁填充塑膠粒及塑膠板,其製造方法及裝置,及由其所製得之塑膠成形品
學年 88
學期 1
專利開始日期 1999/08/21
專利結束日期 1999/08/21
作品名稱 防電磁波干擾積層式鋁填充塑膠粒及塑膠板,其製造方法及裝置,及由其所製得之塑膠成形品
作品名稱(其他語言)
著者 林清彬; 張錦泉; 莊東漢; 蔡騰群
單位 淡江大學機械與機電工程學系
著錄名稱、卷期、頁數
描述 專利類型:發明;專利國別:中華民國;專利公開/公告號:367283;專利申請號:085104573;國際分類號:B29C-045/16;專利期間:19990821~20160416
摘要
關鍵字
語言 中文