專利

標題 以熱退火程序消除矽晶圓加工後表面殘留應力之裝置
學年 90
學期 2
專利開始日期 2002/02/01
專利結束日期 2002/02/01
作品名稱 以熱退火程序消除矽晶圓加工後表面殘留應力之裝置
作品名稱(其他語言)
著者 趙崇禮; 張毅; 林宏彜
單位 淡江大學機械與機電工程學系
著錄名稱、卷期、頁數
描述 專利公開/公告號:475776;專利申請號:090208023;國際分類號:H01L-021/324;專利權期間:20020201~20101105;專利國別:中華民國;專利類型:新型
摘要 一種以熱退火程序消除矽晶圓加工後表面殘留應力之裝置,其具有一熱處理爐,該熱處理爐包括有絕緣外層、晶圓支撐盤、紅外線光源及石英管構成,該絕緣外層上設有進氣口及出氣口,晶圓支撐盤、紅外線光源及石英管係設置於絕緣外層內部,晶圓支撐盤位於石英管內,紅外線光源設於石英管上、下方;藉此,可利用熱處理(退火)程序來去除矽晶圓經加工過程中所產生之殘留應力,用以取代傳統製程中以化學腐蝕的方式來去除殘留應力。
關鍵字
語言 中文