研究報告
| 學年 | 87 |
|---|---|
| 學期 | 1 |
| 出版（發表）日期 | 1999-01-01 |
| 作品名稱 | 應用於微處理器之微冷卻器整合研究-微冷卻器之封裝及測試技術研究 |
| 作品名稱（其他語言） | Packaging and Testing of Micro Coolers |
| 著者 | 康尚文; 史建中; 陳慶祥; 楊龍杰 |
| 單位 | 淡江大學機械與機電工程研究所 |
| 描述 | 計畫編號：NSC88-2218-E032-003 研究期間：199808~199907 研究經費：604,000 |
| 委託單位 | 行政院國家科學委員會 |
| 摘要 | |
| 關鍵字 | 微冷卻器;多孔矽;擴散接合;靜電鍵合;Micro cooler;Porous silicon;Diffusion bonding;Anodic bonding |
| 語言 | |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/7316 ) |