研究報告
| 學年 | 96 |
|---|---|
| 學期 | 1 |
| 出版（發表）日期 | 2008-01-01 |
| 作品名稱 | 粒狀土壤中釘-土界面剪脹機制之模型建構與應用 |
| 作品名稱（其他語言） | Establishment of Dilative Mechanism for Granular Soil-Nail Interface and Its Application |
| 著者 | 洪勇善; 吳朝賢 |
| 單位 | 淡江大學土木工程學系 |
| 描述 | 計畫編號：NSC96-2628-E032-038-MY3 研究期間：200808~200907 研究經費：400,000 |
| 委託單位 | 行政院國家科學委員會 |
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| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/6690 ) |