研究報告
| 學年 | 89 |
|---|---|
| 學期 | 1 |
| 出版（發表）日期 | 2001-01-01 |
| 作品名稱 | 精密輪磨加工矽晶圓表面性狀研究：(樹脂砂輪)鑽石輪磨與電解線上削銳輪磨之比較分析 |
| 作品名稱（其他語言） | ＡStudy of the Surface Morphology and Sub-surface Characteristics of Single Crystal Silicon Generated by ELID-Grinding and (Resin-Bonded) Diamond Grinding |
| 著者 | 趙崇禮; 簡錫新; 馬廣仁 |
| 單位 | 淡江大學機械與機電工程學系 |
| 描述 | 計畫編號：NSC90-2212-E032-007 研究期間：200108~200207 研究經費：534,000 |
| 委託單位 | 行政院國家科學委員會 |
| 摘要 | |
| 關鍵字 | 輪磨;鑽石輪磨;晶圓表面;Grinding;Diamond grinding;Wafer surface |
| 語言 | |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/7231 ) |