研究報告
| 學年 | 92 |
|---|---|
| 學期 | 1 |
| 出版（發表）日期 | 2004-01-01 |
| 作品名稱 | 智慧型微冷卻系統之感測與驅動技術開發(Ⅲ) |
| 作品名稱（其他語言） | The technologies involving sensors and actuators of the smart micro-cooling system(Ⅲ) |
| 著者 | 楊龍杰 |
| 單位 | 淡江大學機械與機電工程學系 |
| 描述 | 計畫編號：NSC93-2212-E032-008 研究期間：200408~200507 研究經費：1,306,000 |
| 委託單位 | 行政院國家科學委員會 |
| 摘要 | 本三年期計畫，係將微壓力/溫度感測器，甚至是發展中的電動液體驅 動幫浦(EHD)，埋入微流道中，配合後續控制技術，成為「智慧型微冷卻系 統」。此地「智慧型」的定義包括： ※ 溫度壓力可現地量測。 ※ 流速可量度，可回授調整。 為達到上述「智慧化」微冷卻系統的目標，本計畫在第一年(91/08-92/07) 已經完成以下兩部分的製程技術，作為整個計畫的技術實現憑藉： 一、 微流道低溫製程：使微流道製程可彈性安排於最後一階段。 二、 共用感測器陣列晶片：於其上直接實施上述微流道低溫後製程； 至終希望本陣列晶片可重複使用。 第二年(92/08-93/07)則發展EHD 電動流體控制器，使本計畫之微流道 研究範疇，由單純的現地感測延伸到流體驅動控制，也使「微系統」一辭 在本計畫中名符其實。另外，利用國科會晶片設計製作中心(CIC)提供之 CMOS 代工製程，繼續研製共用感測器陣列晶片，並且完成微型壓力感測 陣列之壓力校正及相關微流體應用。 第三年(93/08-94/07)則轉而研究在微流道內壁沾濕特性之控制，我們預 期彼時表面張力、表面處理、自動組裝層(self-assembly monolayer)等課題， 將在奈米科技之發展催逼下，變得極為重要，甚至成為影響微冷卻系統性 能優劣之關鍵因素。另外，並開發非平面微圓管感測與驅動電極之製程， 以增益微流道感測/驅動的靈敏度/效率。 |
| 關鍵字 | 智慧型微冷卻系統;低溫製程;共用晶片;電動液體驅動幫浦 |
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| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/7259 ) |