研究報告
| 學年 | 89 |
|---|---|
| 學期 | 1 |
| 出版（發表）日期 | 2001-01-01 |
| 作品名稱 | 微冷卻器之整合研究-子計畫III:微冷卻器之封裝測試研究(III) |
| 作品名稱（其他語言） | The Study on Packaging and Testing of Micro Coolers(III) |
| 著者 | 康尚文 |
| 單位 | 淡江大學機械與機電工程研究所 |
| 描述 | 計畫編號：NSC90-2218-E032-016 研究期間：200108~200207 研究經費：552,000 |
| 委託單位 | 行政院國家科學委員會 |
| 摘要 | |
| 關鍵字 | 封裝;測試;微冷卻器;Packaging;Testing;Micro cooler |
| 語言 | |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/7261 ) |