關鍵字查詢 | 類別:會議論文 | | 關鍵字:電子元件之微熱沉最佳化設計

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1 88/2 機電系 史建中 教授 會議論文 發佈 電子元件之微熱沉最佳化設計 , [88-2] :電子元件之微熱沉最佳化設計會議論文電子元件之微熱沉最佳化設計陳至行; 史建中淡江大學機械與機電工程學系最佳化;基因演算法;微流道散熱座;熱傳遞;微加工;電子封裝;Optimization;Genetic Algorithm;Micro Channel Heat Sink;Heat Transfer;Micromaching;Electronic Packaging第一屆海峽兩岸微系統科技研討會論文集,頁214-218成功大學; 浙江大學本文發展C語言之遺傳演算程式以求解具有限制條件與混合變數之最佳化設計問題。經由多例題測試,證明可有效處理工程問題。根據熱傳學理論及微熱沈結構特性與研究,進行矽質微熱沈工程分析。利用本文發展之遺傳演算最佳化技術,對層流時,壓力降與散熱片個數之限制條件下,最小化總熱阻或最大化總熱傳量之不同模式,求解微熱沈最佳幾何尺寸,並與文獻中微熱沈之冷卻性能進行比較研討,驗證本研究發展之遺傳演算技術與微熱沈之工程分析設計最佳化之優越性。tku_id: ; 000080525;Submitted by 數位組工讀生 (deer+std@mail.tku.edu.tw) on 2014-03-07T03:34:14Z No. of bitstreams: 0;Made available in DSpace on 2014-03-07T03:34:15Z (GMT). No. of bitstreams: 0zh_TW兩岸20000517~20000520TWN第一屆海峽兩岸微系統科技研討會臺南, 臺灣<links><record><name>機構典藏連結</name><url>http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/96410</url></record></links>
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