關鍵字查詢 | 類別:會議論文 | | 關鍵字:重分佈層之避障繞線演算法

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1 104/1 電機系 饒建奇 副教授 會議論文 發佈 重分佈層之避障繞線演算法 , [104-1] :重分佈層之避障繞線演算法會議論文重分佈層之避障繞線演算法Obstacle-Avoiding Routing Algorithm for Redistribution Layer饒建奇; 王偉丞繞線;重分佈層;覆晶技術;避障;routing;RDL;flip-chip;obstacle-avoiding2015年民生電子研討會 WCE2015重分佈層(RDL,Redistribution Layer)目前多使用在覆晶技術(Flip-Chip)上,而覆晶技術是一種將IC與基板(substrate)相互連接,基於小尺寸晶片、高I/O密度的封裝(Packging)方法。在封裝的過程中,先將晶片的墊片(pad)長出凸塊(bump),然後將其翻覆過來,以面朝下的方式讓晶片上的墊片透過金屬導體與基板的接合點相互連接的封裝技術。 然而,覆晶技術最初的I/O接點並不具有面陣列(area array)的設計,使得此技術在早期受到不小的阻礙,於是才出現了重分佈層這樣的技術來解決這個問題,重分佈層是在晶圓表面沉積金屬層和介質層並形成相應的金屬佈線,來對晶片的I/O接點進行重新佈局,將其以面陣列形式佈置到較寬鬆的區域。 雖然截至今日,覆晶技術已不算是陌生的新技術了,探討重分佈層繞線演算法的論文數量也不在話下,而本篇論文則是在探討,當重分佈層中的繞線工程遇到了不可抗力的障礙(obstacle)而影響了繞線路徑時,線路該如何規劃以避開障礙。本論文從近期論文裡所討論到的模組下去做改善,並運用更為簡易之演算法省去較為複雜的步驟。 繞線演算法之目的為,讓晶片四個邊緣的I/O接腳(I/O pad)重新分布到平面陣列的凸塊墊片(bump pad)上。 大致的步驟分為:全域繞線與細部繞線兩種,而全域繞線又分成四個步驟:1)區塊分割2)區塊合併3)建立路網圖4)分配線路。其中所談到的「區塊模組」探討的是:當一個矩形區塊的四個周圍有數條線路須經過此區塊時,該如何正確的分配線路的空間與走位。 鑑於「區塊合併」的步驟中限制了區塊每邊不可超過兩個障礙物阻擋,在演算法上更加深了其複雜度,且此步驟雖有益處,但也有其弊端,故省略此步驟以達到更快速的要求;也因此,在「區塊模組」的演算法上收到了簡化之效果,前者演算法需考慮區塊的四個周圍是否有障礙物的包覆,但若省去「區塊合併」的步驟便不用考慮到這樣的問題。 最後的研
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