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1 97/1 航太系 應宜雄 教授 會議論文 發佈 壓電界層裂紋之動力破壞解析 , [97-1] :壓電界層裂紋之動力破壞解析會議論文壓電界層裂紋之動力破壞解析Dynamic Fracture Analysis of an Interface Crack in piezoelectric bimaterials應宜雄; 陳冠志淡江大學航空太空工程學系壓電材料;界面裂紋;強度因子;piezoelectric material;interface crack;intensity factor臺北市:中華民國航空太空學會中華民國航空太空學會第五十屆年會暨學術研討會國科會航太學門成果發表會會議首冊暨論文摘要集,頁107中華民國航空太空學會; 國科會工程科技推展中心本文研究含電極邊界之界面裂紋的壓電複合材料動力破壞問題,解析一含半無限長界面裂紋之六角雙異質壓電材料複合層板,於裂紋面上施載反平面動力點載荷之暫態效應。本文使用積分轉換法與Wiener-Hopf技巧推導壓電材料於拉普拉斯轉換域中之指數型基本解,接著利用疊加方式求出承受點載荷時於一次拉普拉斯轉換域中的解,再使用Cagniard-de Hoop 方法來作拉普拉斯逆轉換得到時域中的全場; 應力強度因子與電位移強度因子的暫態解析解,最後,將針對應力與電位移之暫態解做詳細的計算與討論。;In this study, the transient response of a semi-infinite interface crack between two dissimilar piezoelectric materials with the electrode boundary condition is investigated. The useful fundamental solutions are derived and the solutions can be determined by superposition of the fundamental solutions in the Laplace transform domain. The proposed fundamental problem is the problem of applying exponentially distributed traction (in Laplace transform domain) on the inte
2 94/2 航太系 應宜雄 教授 會議論文 發佈 壓電界層裂紋之動力破壞解析 , [94-2] :壓電界層裂紋之動力破壞解析會議論文壓電界層裂紋之動力破壞解析Dynamic Fracture Analysis of an Interface Crack in Elastic-Piezoelectric應宜雄; 蔡忠翰淡江大學航空太空工程學系彈壓電複合材料;界面裂紋;應力強度因子;動力破壞;piezoelectric material;interface crack;stress intensity factor;dynamic fracture.臺北縣淡水鎮:淡江大學第五屆海峽兩岸航空太空學術研討會論文集,頁281-290本文研究內含界層裂紋之彈壓電複合材料的動力破壞問題,解析一含半無限長電極型界面裂紋之彈壓電複合材料,於裂f文面上施加一對反平面動力點載荷之暫態效應。本文使用積分轉換法及Wiener-Hopf 技巧推導彈壓電複合材料在一次拉氏轉換域中,於裂紋面受空間指數型應力分佈的基本解,並利用所求得之基本解來解析此包含特徵長度的複合壓電材料動力破壞問題,按著使用Cagniard-de Hoop 方法來做拉氏逆轉換得到時域中的解。最後,針對應力與電位移強度因子等解析解做詳細的數值計算與討論。;In this study, the transient response of a semi-infinite interface crack between piezoelectric and purely elastic materials with the electrode boundary condition is investigated. This composite is subjected to dynamic anti-plane concentrated loading on the interface crack faces. Exact transient solutions for dynamic stress intensity factors and dynamic electric displacements intensity factors are derived analytically. Finally, numerical results are evaluated and discussed in detail.t
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