會議論文

學年 111
學期 2
發表日期 2023-05-20
作品名稱 Analysis of seepage problems with sheet plies by using the meshfree boundary integral equation method
作品名稱(其他語言)
著者 謝侑昇; 李家瑋
作品所屬單位
出版者
會議名稱 第十一屆台灣工業與應用數學會年會
會議地點 台北市,台灣
摘要
關鍵字
語言 zh_TW
收錄於
會議性質 國內
校內研討會地點
研討會時間 20230520~20230521
通訊作者
國別 TWN
公開徵稿
出版型式
出處
相關連結

機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/124944 )