會議論文

學年 93
學期 1
發表日期 2004-10-07
作品名稱 Corrosion Action between Cu and Ta/TaN Barrier during CMP
作品名稱(其他語言)
著者 Tsai, Shau-wei; Yeh, Ho-ming
作品所屬單位 淡江大學化學工程與材料工程學系
出版者 The Electrochemical Society
會議名稱
會議地點
摘要
關鍵字
語言
收錄於
會議性質
校內研討會地點
研討會時間
通訊作者
國別
公開徵稿
出版型式
出處 The Electrochemical Society 206th Meeting, Hawaii, HI, USA
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機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/70938 )

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