期刊論文
| 學年 | 91 |
|---|---|
| 學期 | 2 |
| 出版（發表）日期 | 2003-04-15 |
| 作品名稱 | Localized Corrosion Effects and Modifications of Acidic and Alkaline Slurries on Copper Chemical Mechanical Polishing |
| 作品名稱（其他語言） | |
| 著者 | Tsai, Tzu-hsuan; Yen, Shi-chern |
| 單位 | 淡江大學化學工程與材料工程學系 |
| 出版者 | |
| 著錄名稱、卷期、頁數 | Applied Surface Science 210(3-4), pp.190-205 |
| 摘要 | |
| 關鍵字 | Chemical mechanical polishing; Copper; Pitting corrosion; Alumina slurry; Potentiodynamic curve; Surface roughness |
| 語言 | en |
| ISSN | 0169-4332 |
| 期刊性質 | 國外 |
| 收錄於 | SCI SSCI EI |
| 產學合作 | |
| 通訊作者 | |
| 審稿制度 | |
| 國別 | |
| 公開徵稿 | |
| 出版型式 | |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/71745 ) |