期刊論文
| 學年 | 96 |
|---|---|
| 學期 | 1 |
| 出版（發表）日期 | 2007-12-01 |
| 作品名稱 | Effect of Organic Acids on Copper Chemical Mechanical Polishing |
| 作品名稱（其他語言） | |
| 著者 | Wu, Yung-fu; Tsai, Tzu-hsuan |
| 單位 | 淡江大學化學工程與材料工程學系 |
| 出版者 | Elsevier |
| 著錄名稱、卷期、頁數 | Microelectronic Engineering 84(12), pp.2790-2798 |
| 摘要 | |
| 關鍵字 | Organic acid; Copper; Chemical mechanical polishing |
| 語言 | en |
| ISSN | 0167-9317 |
| 期刊性質 | 國外 |
| 收錄於 | SCI EI |
| 產學合作 | |
| 通訊作者 | |
| 審稿制度 | |
| 國別 | |
| 公開徵稿 | |
| 出版型式 | |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/71829 ) |