專利

學年 94
學期 2
專利開始日期 2006-07-21
專利結束日期 2006-07-21
作品名稱 壓阻式壓力感測器及其封裝方法
作品名稱(其他語言) A piezo-resistive pressure sensor and its packaging method
著者 楊龍杰
單位 淡江大學機械與機電工程學系
著錄名稱、卷期、頁數
描述 專利申請號:094117852 國際分類號:H01L-031/0203 專利權期間:20060721~20250530 專利公開/公告號:I258868 專利國別:中華民國 專利類型:發明
摘要 本發明係有關於一種壓阻式壓力感測器(piezo-resistive pressure sensor)以及應用於壓阻式壓力感測器之新型晶片等級封裝方式(wafer level package)。本發明主要是利用高分子矽膠材料「聚二甲基矽氧烷」(polydimethylsiloxane, PDMS),取代Pyrex #7740,作為壓力感測器壓力薄膜下方空腔結構(pressure cavity) 的密封材。本發明利用聚二甲基矽氧烷的成本低廉、製程快速與低溫製程之特性,具有降低壓力計製造成本、縮短封裝時間、提高感測器性能等優點。
關鍵字
語言 zh_TW
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機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/53854 )

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