研究報告
| 學年 | 88 |
|---|---|
| 學期 | 1 |
| 出版（發表）日期 | 2000-01-01 |
| 作品名稱 | 平面研光加工路徑與應用研究 |
| 作品名稱（其他語言） | Research of Flat Lapping Paths and Applications |
| 著者 | 劉偉均; 陳炤彰 |
| 單位 | 淡江大學機械與機電工程學系 |
| 描述 | 計畫編號：NSC89-2212-E032-005 研究期間：199908~200007 研究經費：511,000 |
| 委託單位 | 行政院國家科學委員會 |
| 摘要 | |
| 關鍵字 | 研光;研光機;碎形路徑;化學機械拋光;Lapping;Lapping machine;Fractal toolpath;Chemical mechanical polishing (CMP) |
| 語言 | |
| 相關連結 |
機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/7413 ) |