研究報告

學年 88
學期 1
出版(發表)日期 2000-01-01
作品名稱 微冷卻器之整合研究-子計畫三:微冷卻器之封裝測試研究
作品名稱(其他語言) The Study on Packaging and Testing of Micro Coolers
著者 康尚文
單位 淡江大學機械與機電工程研究所
描述 計畫編號:NSC89-2218-E032-026 研究期間:200008~200107 研究經費:632,000
委託單位 行政院國家科學委員會
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機構典藏連結 ( http://tkuir.lib.tku.edu.tw:8080/dspace/handle/987654321/7410 )

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